30 août 2017 / 10:47 / dans 3 mois

LEAD 2-Bain de nouveau en lice pour les puces de Toshiba, avec Apple

* Apple rejoint le consortium formé par Bain-sources

* L‘offre, de plus de €15 mds, dépasse celle de Western Digital

* Les négociations Toshiba-Western Digital dans l‘impasse-sources (Actualisé avec précisions, contexte)

par Kentaro Hamada et Taro Fuse

TOKYO, 30 août (Reuters) - Le fonds d‘investissement Bain Capital a convaincu Apple de rejoindre le consortium qu‘il a formé pour soumettre une nouvelle offre de dernière minute sur la division de semi-conducteurs de Toshiba, a-t-on appris mercredi auprès de sources proches du dossier.

Bain Capital pousse ainsi ses pions alors que d‘autres sources ont révélé que les discussions en cours entre Toshiba et Western Digital, associé lui au fonds KKR et à des investisseurs publics japonais, étaient dans l‘impasse.

Toshiba est pressé de vendre sa division de semi-conducteurs pour couvrir ses pertes liées à Westinghouse, sa filiale nucléaire américaine qui a déposé son bilan.

Bain Capital et ses associés proposent quelque 2.000 milliards de yens (15,2 milliards d‘euros), un montant supérieur à l‘offre du consortium de Western Digital qui avoisine les 1.900 milliards de yens selon plusieurs sources.

En plus d‘Apple, qui est un client important de Toshiba, le consortium de Bain comprend également le fabricant de puces sud-coréen SK Hynix, ont indiqué les sources, confirmant des informations de la chaîne de télévision japonaise NHK.

Selon l‘une des sources, Bain et SK Hynix apporteraient ensemble 1.100 milliards de yens, Apple contribuerait jusqu‘à 400 milliards et des banques japonaises viendraient en soutien à hauteur de 600 milliards.

La proposition prévoit aussi que Toshiba s‘associe à la transaction en investissant 200 milliards de yens, a-t-elle ajouté.

NHK a rapporté pour sa part que Bain et Toshiba détiendraient chacun 46% de la division de semi-condcuteurs.

Toshiba avait, fin juin, choisi un consortium mené par le gouvernement japonais et Bain Capital comme acquéreur privilégié avant de changer son fusil d‘épaule et de donner la priorité à Western Digital, qui exploite conjointement avec lui sa principale usine de fabrication de puces au Japon.

Les relations avec le fabricant américain ont été tendues, d‘autant que celui-ci avait semblé obtenir gain de cause après avoir saisi la justice pour faire valoir ses droits, mais les négociations semblaient en bonne voie et Toshiba comptait sur un accord avant la fin de la semaine.

Des sources proches du dossier ont toutefois fait état mardi de nouvelles divergences entre le groupe nippon et Western Digital sur les modalités de la cession.

Toshiba, Bain, SK Hynix et Western Digital n‘ont pas souhaité s‘exprimer sur la procédure de vente. Apple et KKR n‘ont pu être joints dans l‘immédiat.

Toshiba étant pressé de conclure, il n‘est pas dit qu‘il étudiera sérieusement la nouvelle proposition de Bain.

Compte tenu des délais d‘obtention des autorisations réglementaires, le groupe japonais doit en effet signer un accord dans les prochaines semaines s‘il veut pouvoir finaliser la cession de ses puces avant la fin de l‘exercice en mars prochain. A défaut, il se retrouverait en situation de fonds propres négatifs pour un deuxième exercice consécutif, ce qui pourrait être sanctionné par une radiation de la Bourse de Tokyo. (Avec la contribution de Makiko Yamazaki, Naomi Tajitsu et Junko Fujita à Tokyo et Joyce Lee à Séoul, Benoit Van Overstraeten et Véronique Tison pour le service français)

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