TSMC face au défi des galettes de silicium de 450 mm

mardi 12 juin 2012 15h46
 

TAIPEI (Reuters) - TSMC, numéro un mondial de la sous-traitance dans les semi-conducteurs, a confirmé mardi vouloir fabriquer des galettes de silicium plus larges qui lui permettraient d'abaisser ses coûts de production, tout en précisant que la technologie ne serait pas au point avant cinq ans.

Le gouvernement taiwanais a annoncé lundi avoir approuvé la demande de TSMC de construire, dans le centre de l'île, une nouvelle usine dédiée aux galettes de 450 mm de diamètre, un investissement compris entre 8 et 10 milliards de dollars (6,40 et 7,99 milliards d'euros).

Les analystes estiment que des galettes plus larges permettraient d'abaisser sensiblement les coûts de production, le secteur étant prêt à cette évolution. Les plus grandes galettes font actuellement 300 mm.

Intel a annoncé vouloir investir jusqu'à 8 milliards de dollars pour développer ses capacités de fabrication dans l'Arizona et construire une nouvelle unité dans l'Oregon capable de produire de telles galettes.

Le président de TSMC Morris Chang a déclaré à des journalistes s'attendre à ce que ses concurrents, comme Samsung, investissent également dans le développement de galettes de 450 mm ou 18 pouces.

"(Des galettes) de 18 pouces, nous devons en faire, mais la technologie n'est pas encore prête (...) Si nous y parvenons, ce sera une percée capitale", a-t-il déclaré après l'assemblée générale du géant taiwainais.

Chang n'a pas donné de calendrier pour cette nouvelle usine et a dit s'attendre à ce que les difficultés techniques perdurent dans les cinq prochaines années.

TSMC a relevé en avril ses dépenses d'investissements 2012 à un niveau record, comme d'autres fabricants de puces asiatiques, dans l'objectif d'accroître sa part sur le marché des appareils mobiles.

En janvier, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company tablait sur une croissance du marché mondial des puces de 2% en 2012.

Faith Hung et Clare Jim; Catherine Mallebay-Vacqueur pour le service français, édité par Wilfrid Exbrayat

 
<p>Le pr&eacute;sident de TSMC Morris Chang. Le groupe taiwanais, num&eacute;ro un mondial de la sous-traitance dans les semi-conducteurs, confirme sa volont&eacute; de tenter de fabriquer des galettes de silicium plus larges qui lui permettraient d'abaisser ses co&ucirc;ts de production, tout en pr&eacute;cisant que la technologie ne serait pas au point avant cinq ans. /Photo prise le 30 mai 2012/REUTERS/Pichi Chuang</p>