Qualcomm lance une puce compatible 3G et 4G pour mobiles

jeudi 12 novembre 2009 19h31
 

NEW YORK (Reuters) - Qualcomm annonce la sortie d'une version test de sa puce compatible à la fois avec les normes HSPA Plus et LTE de téléphones mobiles de la prochaine génération.

Selon le fabricant américain de semi-conducteurs, la puce est actuellement testée par des fabricants de combinés tels que Huawei Technologies , LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless et ZTE Corp.

Cette puce, baptisée MDM9200, capable à la fois d'utiliser les réseaux haut débit sans fil HSPA Plus (une évolution de la norme UMTS 3G) et les futurs réseaux 4G à la norme Long Term Evolution (LTE), devrait être commercialisée au second semestre 2010.

Sinead Carew, version française Claude Chendjou

 
<p>Qualcomm annonce la sortie d'une version test de sa puce compatible &agrave; la fois avec les normes HSPA Plus et LTE de t&eacute;l&eacute;phones mobiles de la prochaine g&eacute;n&eacute;ration. /Photo d'archives/REUTERS/Mike Blake</p>