7 mai 2008 / 05:43 / il y a 9 ans

Samsung, Intel et TSMC préparent des wafers de silicium élargis

<p>Samsung Electronics, le premier fabricant mondial de m&eacute;moires, va coop&eacute;rer avec Intel et TSMC, ses principaux concurrents, pour d&eacute;velopper une nouvelle g&eacute;n&eacute;ration de galettes de silicium plus larges afin d'augmenter la production du nombre de puces. /Photo prise le 22 avril 2008/REUTERS/Jo Yong-Hak</p>

SEOUL/TAIPEI (Reuters) - Samsung Electronics, le premier fabricant mondial de mémoires, annonce qu‘il coopérera avec Intel et TSMC, ses principaux concurrents, pour développer une nouvelle génération de galettes de silicium plus larges afin d‘augmenter la production du nombre de puces.

Samsung a déclaré, dans un document, qu‘il travaillerait avec le groupe américain, premier fondeur mondial, et la firme taïwanaise TSMC, premier sous-traitant mondial de l‘industrie des semi-conducteurs, pour faire évoluer les standards actuels pour les wafers de 300 mm à 450 mm, permettant ainsi de doubler la production de puces découpées dans chaque disque.

Le groupe sud-coréen a déclaré que ce partenariat prévoyait que la première ligne pilote de production soit opérationnelle en 2012.

Les plus grands acteurs du secteur étudient l‘intérêt de passer à des galettes de la taille d‘une pizza pour tenter de répondre à la demande croissante de mémoires utilisées dans des appareils nomades comme l‘iPod d‘Apple et d‘accroître leur part de marché.

“Le coût croissant généré par la complexité des technologies de pointe est une inquiétude pour l‘avenir”, a souligné Mark Liu, vice-président du département Advanced Technology business de TSMC, dans un communiqué.

“Intel, Samsung et TSMC pensent que la migration vers des wafers de 450 mm constitue une solution potentielle pour maintenir des coûts d‘infrastructures raisonnables pour le secteur.”

Une nouvelle génération de galettes plus larges voit habituellement le jour tous les dix ans et permet d‘accroître la rentabilité de la production en découpant un nombre plus grand de puces dans chaque wafer.

Le groupe envisage de coopérer avec toute l‘industrie des semi-conducteurs afin de définir des normes communes via le consortium International Sematech Manufacturing Initiative

(ISMI).

Certains analystes estiment que le coût constitue un obstacle majeur et que le secteur - des fabricants de semi-conducteurs à leurs sous-traitants - doit s‘accorder sur des standards.

Une usine conçue pour fabriquer des galettes de 450 mm pourrait coûter 10 milliards de dollars, voire plus, à construire, soit quasiment le triple d‘une usine de wafers de 300 mm.

Seuls les géants du secteur, comme Intel, Samsung et TSMC, disposent des ressources pour les mettre en place les premiers, alors que les plus petits fabricants de puces, notamment chinois, n‘investiront probablement pas tout de suite dans cette technologie ambitieuse, ont commenté les trois sociétés.

Marie-France Han et Baker Li, version française Catherine Mallebay-Vacqueur

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